SMT貼片加工的品質(zhì)控制一直是重中之重，令人滿意的SMT加工良品率對于SMT工廠和客戶來說都是關(guān)鍵因素，下面廣州貼片加工廠佩特精密電子介紹一些常見的加工品質(zhì)控制。

一、SMT貼片加工

SMT貼片加工是電子產(chǎn)品加工環(huán)節(jié)中核心工藝，錫膏印刷和回流焊的溫度曲線管控是貼片加工的品質(zhì)關(guān)鍵點，在高精密的貼片加工中選用激光鋼網(wǎng)等，回流焊爐溫的調(diào)節(jié)也是焊接的主要品質(zhì)把控方式的一種。在總體貼片加工環(huán)節(jié)中科學(xué)合理的認(rèn)真執(zhí)行AOI檢測還可以有效的減少不合格率。

二、DIP插件后焊

DIP插件后焊是SMT貼片加工生產(chǎn)加工結(jié)束以后的工藝，在DIP插件后焊的環(huán)節(jié)中中，針對過波峰焊的過爐治具的考量較為重要。如何應(yīng)用過爐治具相當(dāng)大程度提高良好率，減少連錫、少錫、缺錫等焊接現(xiàn)象，同時根據(jù)客戶的產(chǎn)品的差異標(biāo)準(zhǔn)的SMT貼片加工廠必須不斷的在具體生產(chǎn)加工中吸取經(jīng)驗，在加工經(jīng)驗累積的過程中實現(xiàn)技術(shù)的提高。

三、測試及程序燒錄

可制造性評估是我們在接到客戶的生產(chǎn)加工合同后應(yīng)該是做在總體生產(chǎn)加工之前的一種評估工作，在在早期的DFM評估中，我們可以在PCB的生產(chǎn)加工之前，還可以跟客戶提供一些建議，譬如說在PCB（測試點）上制作一些重要的測試點，有利于在進行PCB焊接測以及后面SMT貼片加工后電路的導(dǎo)通性、連通性的重要測試。當(dāng)條件容許的情況下，還可以跟客戶溝通交流把后端的程序提供一下，隨后利用燒錄器將程序燒錄到核心主控的IC中。如此一來就更還可以更加簡要的利用測試行為對電路板進行測試，有利于對總體功能進行測試和檢驗，及早的發(fā)覺現(xiàn)象。

四、測試

很多進行電子產(chǎn)品加工一站式服務(wù)的客戶，針對產(chǎn)品的后端測試也是有標(biāo)準(zhǔn)的。這類測試的內(nèi)容一般包含ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、燒傷測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。

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