SMT貼片中對(duì)于精度需求較高的應(yīng)該是BGA封裝元器件，在具體的SMT加工中BGA封裝元器件的貼片焊接主要是通過(guò)上機(jī)操作完成，BGA封裝的間距也是考量一家貼片加工廠設(shè)備直觀表現(xiàn)之一。在BGA封裝的焊接中有時(shí)候會(huì)形成一些加工不良現(xiàn)象，譬如說(shuō)焊點(diǎn)不完整，下邊廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)短介紹一下BGA封裝焊點(diǎn)不完整的多見形成原因和解決方案。

對(duì)于這類BGA封裝問(wèn)題，主要是原因是焊錫膏不足。SMT貼片加工的BGA封裝返修中形成缺陷焊點(diǎn)的另一種常見的原因是焊料的毛細(xì)現(xiàn)象。BGA封裝焊料由于毛細(xì)管效應(yīng)流入通孔形成信息。SMT貼片加工中IC芯片偏移或印刷錫偏移和BGA封裝焊盤和無(wú)阻焊隔離的缺陷過(guò)孔有可能會(huì)導(dǎo)致毛細(xì)現(xiàn)象，導(dǎo)致BGA封裝焊點(diǎn)不完整。尤其是在BGA封裝元器件的修復(fù)中，倘若阻焊膜被損壞，毛細(xì)現(xiàn)象會(huì)加重，進(jìn)而導(dǎo)致缺陷焊點(diǎn)的形成。

有誤的PCB設(shè)計(jì)也會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)不完整。倘若BGA封裝焊盤中有孔，大部分焊料將流入孔中，倘若提供的焊膏量不足，將形成低支座焊點(diǎn)。補(bǔ)救辦法是改變焊錫膏的印刷量。在制作鋼網(wǎng)時(shí)，應(yīng)考慮到圓盤上的孔吸收的焊膏量，依靠改變鋼網(wǎng)的薄厚或改變鋼網(wǎng)的開口尺寸可以保證充裕的焊膏量。另一種解決方案是選用微孔技術(shù)取代磁盤中的孔制作，以降低焊料的損耗。

SMT貼片中導(dǎo)致焊點(diǎn)不完整的另一種原因是元器件和PCB之間的共面性差。倘若焊錫膏的印刷量充裕。不過(guò)BGA封裝與PCB的間隙不一致，即共面性差會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)缺陷。這類狀況在CBGA尤其普遍。

BGA封裝焊點(diǎn)不完整的多見解決方案：

1、印刷足夠的焊膏；

2、用阻焊劑覆蓋通孔，避免焊料流失；

3、避免在SMT加工的BGA封裝修復(fù)階段損壞阻焊層；

4、印刷焊膏時(shí)色調(diào)的準(zhǔn)確對(duì)齊；

5、BGA封裝放置的準(zhǔn)確性；

6、BGA封裝組件在修復(fù)階段的正確操作；

7、滿足PCB和BGA封裝的共面性需求，避免翹曲。比如修復(fù)階段可以采取適當(dāng)?shù)念A(yù)熱；

8、微孔技術(shù)被用來(lái)代替盤上的孔的制作，以減少焊料的損耗。

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