SMT加工中有時會出現一些生產加工不良現象，錫膏印刷、SMT貼片、回流焊等環節都有可能會出現問題，PCB翹曲就大多出現在回流焊后，下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下常見的避免PCB翹曲的方法。

1、降低溫度

溫度是回流焊中電路板受到應力的主要來源，所以在合理的范圍內降低回流焊的爐溫和減慢升溫和降溫的速度對于降低PCB翹曲的發生概率都是有效的。

2、使用高Tg板材

Tg是指板的玻璃化溫度，Tg值越低的板材在SMT加工中進入回流焊爐后開始變軟的速度越快，板子的變形量也就會更加嚴重。使用較高Tg的板材能夠有效增加其承受應力變形的能力。

3、增加PCB厚度

  對于沒有厚度要求的板子使用1.6mm的厚度對于降低翹曲的效果會比1.0、0.8mm等好很多。

4、減小PCB尺寸和拼板數量

  SMT貼片加工廠中常見的回流焊爐大多數采用鏈條來進行PCB的傳送，大尺寸的PCB在傳送過程中會受到更多的應力，從而更容易變形，降低拼板數量也是因為這個原因。

5、用Router替代V-Cut

V-Cut會破壞電路板間拼板的結構強度，盡量不使用V-Cut分板或是降低V-Cut的深度。

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