SMT貼片打樣是SMT貼片加工廠中常見的訂單，許多單子在開始正式批量生產前都需要進行打樣來確認設計可行性、可靠性等各方面參數。在SMT貼片打樣中也會出現貼片加工中常見的一些生產不良現象，錫珠就是其中較為常見的一種。下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家簡單介紹一些常見的錫珠出現原因。

1、焊膏的選擇會直接影響焊接質量，主要是焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化程度、焊膏中合金焊粉的粒徑和印在焊盤上的焊膏厚度都會影響焊珠的產生。

2、SMT貼片打樣中采用焊膏的金屬質量也會對焊接產生影響，大多焊膏中金屬含量的質量比約為88%-92%，體積比約為50%，當金屬含量增加時，焊膏的粘度增加，能有效抵抗預熱過程中汽化產生的力。金屬含量的增加使金屬粉末排列緊密，使其更容易結合，在熔融過程中不會被吹走。金屬含量的增加還能減少印刷后焊膏的塌陷，不易產生錫珠。

3、SMT加工過程中焊膏的金屬氧化程度越高的話電阻也會越大，這就會導致焊膏不容易被焊盤和部件潤濕，從而導致可焊性降低，進而產生焊珠。

4、SMT貼片打樣采用的焊膏的金屬粉末粒直徑越小，錫膏的總表面面積越大，使細粉的氧化程度越高，導致錫珠現象加劇。

5、在錫膏印刷環節中錫膏過厚的話可能會導致錫膏塌陷從而導致錫珠的出現。

6、SMT貼片加工中如果焊劑活性小，焊劑脫氧能力弱，容易產生焊珠。

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