在SMT貼片加工中貼片焊接的質(zhì)量可謂至關(guān)重要，，對(duì)于產(chǎn)品以后的使用可靠性、使用壽命等都有直接關(guān)系，那么SMT貼片環(huán)節(jié)中常見(jiàn)的影響貼片質(zhì)量的因素有哪些呢？下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

一、元器件

貼片加工中要求各裝配位號(hào)元器件的類(lèi)型、型號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和BOM明細(xì)表的要求，不能出現(xiàn)差錯(cuò)，否則可能造成批量問(wèn)題的出現(xiàn)。

二、貼片位置

1、元器件的端頭或引腳均和焊盤(pán)圖形要盡量對(duì)齊、居中，并確保元件焊端接觸焊膏圖形準(zhǔn)確；

2、元器件貼裝位置要滿(mǎn)足工藝要求。

三、貼片高度

SMT貼片機(jī)吸嘴的Z軸高度要適當(dāng)、合適。如果貼片壓力過(guò)小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)。如果Z軸高度過(guò)高的話，元件就會(huì)被從高處扔下，會(huì)造成貼片位置偏移。如果貼片壓力過(guò)大，焊膏擠出量過(guò)多，容易造成焊膏粘連，回流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接，并且還會(huì)因?yàn)?/span>滑動(dòng)而導(dǎo)致貼片位置出現(xiàn)偏移現(xiàn)象，甚至會(huì)出現(xiàn)損壞元器件的現(xiàn)象。

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