在貼片加工中錫膏印刷的質(zhì)量非常重要，將直接影響到后續(xù)的SMT加工的質(zhì)量，對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的加工帶來(lái)一系列的不良影響。很多方面的因素都將對(duì)貼片加工的錫膏印刷質(zhì)量帶來(lái)影響，模板厚度及開(kāi)口尺寸對(duì)焊膏印刷量的影響最大，模板厚度過(guò)厚,開(kāi)口尺寸偏大，焊膏量過(guò)多，會(huì)產(chǎn)生橋接;反之，焊膏量少會(huì)產(chǎn)生焊錫不足或虛焊。模板開(kāi)口形狀以及開(kāi)口是否光滑還會(huì)影響SMT貼片加工的焊膏印刷效果的脫模質(zhì)量。

對(duì)于焊膏印刷質(zhì)量的好壞,應(yīng)從以下幾點(diǎn)進(jìn)行判斷：

1、印刷焊膏量均勻，一致性好；

2、焊膏圖形清晰，相鄰圖形之間盡量不粘連；

3、焊膏圖形與焊盤(pán)圖形要盡量不錯(cuò)位；

4、貼片加工的焊盤(pán)上單位面積的焊膏量為Q.8 mg/mm2左右，細(xì)間距元器件為0. 5 mg/mm2 左右；

5、焊膏覆蓋焊盤(pán)的面積應(yīng)在75%以上；

6、焊膏印刷后應(yīng)無(wú)嚴(yán)重塌落，邊緣整齊,錯(cuò)位應(yīng)不大于0.2 mm；細(xì)間距元器件焊盤(pán), 錯(cuò)位應(yīng)不大于0. 1 mm；

7、PCBA基板不能被焊膏污染。

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